特斯拉明年将采用台积电3nm芯片
来自：盖世汽车 盖世汽车讯据报道，特斯拉已确认参加台积电明年的3nmNTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程相比，N3P的目标是将性能提高5%，将能耗降低5%到10%...
费城半导体指数收创年内新高，半导体复苏已至？半导体设备ETF（561980）单日吸金201万元
昨日半导体板块全线爆发，设备细分领域领涨两市，市场代表性的半导体设备ETF（561980）在单日大涨3.34%背景下，依然获得201万元资金积极净申购。 隔夜市场方面，费城半导体指数大涨3.40%创年内新高，自10月31日阶段低点以来，该指数已经累计涨超22%，一定程度上反映海外半导体市场情绪转向积极。SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回...